重庆梁平高新技术产业开发区

园区概况

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重庆梁平高新技术产业开发区地处主城都市区、渝东北、川东北的几何中心—Y字形交叉点上，是中心城区东向开放的重要支点，是深化川渝东北合作的天然桥头堡；距中心城区180公里，到万州机场、达州机场、万州新田港1小时车程。“六高五铁一机场”承东启西，纵贯南北；铁公空水一体化多式联运，积极接入“渝新欧”、西部陆海新通道体系，通江达海、顺畅高效。

重庆梁平高新技术产业开发区建成投用高新大道、竹海大道、知德大道等48条主次干道37公里，高新区道路骨架形成“四横四纵”，公交线路全覆盖。水电气供应能力充足，日供水量2万吨，日供气量50万m³，供电容量18万KVA。建成雨污排水管网共约144.5公里，其中污水管网80.5公里。

重庆梁平高新技术产业开发区建成科技企业孵化园、预制菜产业园等标准厂房50万㎡，在建集成电路孵化园、集成电路产业园二期、科创中心二期、预制菜产业园二期、新材料产业园等项目，建成、在建标准厂房面积达100余万㎡，充分保障招商引资项目落地。园区建成天华电商物流园、亿联商贸城仓储物流和新合储运物流等，拟建邮政仓储配送中心，仓储物流用地达500亩；建成投用检验检测中心、预制菜产业研究院、桑德污水处理厂、白洋河污水处理厂等生产性配套，集成电路污水处理厂、辐照中心、冷链物流中心项目建设如火如荼，冷链物流中心冷冻冷藏能力超过3万吨，桑德、白洋河、集成电路污水处理厂设计污水日处理能力达4万吨。

重庆梁平高新技术产业开发区建成福德锦城、颂和时代城等回居小区、公租房55万㎡，高层次人才公寓60套，在建保障性租赁住房168套、专家楼108套。高新医院、福德小学、双桂汽车站等一大批生活配套设施相继投用。修建垃圾中转站2座、农贸市场1个。

重庆梁平高新技术产业开发区总占地面积16.12平方公里；已开发面积9.5平方公里。

重庆梁平高新技术产业开发区迭代升级集成电路、预制菜两大主导产业，大力发展新材料、智能家居、装备制造三大特色产业，积极培育通用航空、能源等战略性“新星”产业，加快构建“232”现代制造业集群体系。“中国西部预制菜之都”远近驰名。荣登工信部赛迪研究院“2023年预制菜产业基地百强”榜首，获批“重庆市100亿级农产品加工业示范园区”。集成电路产业蒸蒸日上。集成电路入选市级三大集成电路产业园，平伟实业获批国家级集成电路封测高新技术产业化基地、全市十大“双化”协同示范工厂。“西部低空之城”乘势启航。梁平被授牌为“全市低空经济先行试验区”。

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